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什么是COB邦定？對(duì)于COB封裝，我們知道其的流程嗎？上述問題，將它們提出來(lái)，主要目的就是為了來(lái)進(jìn)行講解的，從而來(lái)解決，因?yàn)榍懊孢€沒有，這樣的話，就可以使得大家對(duì)網(wǎng)站產(chǎn)品了解更多更全面，同時(shí)還能夠拓寬我們的知識(shí)面，所以說，何樂而不為呢！

什么是COB邦定？這一問題，其的專業(yè)回答是為：
就是通過綁定，將IC裸片固定于印刷線路板上，也可以簡(jiǎn)單說成板上芯片封裝。所以，其是芯片生產(chǎn)工藝中的一種打線方式。其一般的，是用于封裝前芯片內(nèi)部電路與封裝管腳的連接。
COB的封裝流程，其主要是為：擴(kuò)晶—背膠—LED晶片刺在印刷線路板上—銀漿固化—粘芯片—烘干—綁定—前測(cè)—點(diǎn)膠—固化—后測(cè)。