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DIP，它與SMT一樣，都是一種封裝技術。由于上一篇文章已經介紹了SMT，所以這篇文章，我們就來談談DIP，希望能讓大家可以知曉更多產品，從而來開拓自己的知識面，增加自己的知識量，那么這次學習就更有意義和價值了。

DIP，其是dual inline-pin package的縮寫，翻譯成中文就是雙列直插式，所以DIP封裝，其也就是指雙列直插式封裝，其主要是用在集成電路芯片中，并且是中小規(guī)模的。其引腳數，則一般是不超過100個。
DIP封裝，其結構形式也是有多種的，其主要是有多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP及引線框架式DIP這三種，其主要的特點有：
(1)可以在PCB板上進行穿孔焊接，操作簡單方便。
(2)芯片面積與封裝面積之間的比值很大，所以體積也較大。