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一、固化方法COB邦定膠根據(jù)使用固化方法能夠分為冷膠和熱膠，首要差異在于固化加熱的工藝及設(shè)備需求，使用冷膠的PCB板，是不需要對(duì)PCB板進(jìn)行加熱，在常溫下點(diǎn)膠完結(jié)，再加熱固化；而使用COB邦定熱膠的PCB板，在對(duì)點(diǎn)膠工藝或設(shè)備要求時(shí)，需要增加預(yù)熱板，也是先將需關(guān)鍵COB邦定熱膠的PCB板進(jìn)行預(yù)熱，再進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。

二、外觀亮度COB邦定膠從外觀上分類(lèi)，又能夠分為亮光型和啞光性，外觀的挑選差異要求，首要來(lái)源于用戶(hù)產(chǎn)品的資料，比方用戶(hù)產(chǎn)品資料色彩比較昏暗，挑選啞光型COB邦定膠，全體色彩會(huì)比較共同，假如昏暗的資料挑選亮光型COB邦定膠，便會(huì)導(dǎo)致全體感光度變差，影響感觀。這便是COB邦定膠外觀分類(lèi)的差異。

三、堆積高度COB邦定膠按堆積高度方面又能夠分為低膠和高膠，使用挑選差異首要和被封裝的結(jié)構(gòu)有關(guān)，比方，PCB板上IC電子晶體有凸起，與PCB板不在同一水平面上，那么使用COB邦定膠必須挑選高膠，具有堆積高度的可控性，低膠堆積高度比較低，遇到凸起較高的IC，便不好徹底封住。所以PCB板IC電子晶體使用COB邦定膠封裝固化后有高度要求的，要區(qū)別高膠和低膠。

COB邦定膠分類(lèi)簡(jiǎn)單總結(jié)為冷膠和熱膠，啞光和亮光，低膠和高膠，不同的使用要求及資料要求均要從這六方面進(jìn)行挑選區(qū)別適合自身工藝及資料要求的產(chǎn)品。