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COB（ChipOnBoard）:根據幫定將IC裸片固定不動于印刷電路板上.(板上芯片封裝)

邦定是英語“bonding”的中文諧音，是芯片生產工藝流程中一種打線的方法，一般用以封裝前將芯片內部結構電源電路用線紋與封裝引腳聯接。一般bonding后（即電源電路與引腳聯接后）用灰黑色膠體溶液將芯片封裝，與此同時選用專業的外封裝技術性COB，這類技術的程序流程是將早已檢測好的晶圓嵌入到特別制作的電路板上，隨后用線紋將晶圓電源電路聯接到電路板上，再將溶化后具備獨特維護作用的有機材料遮蓋到晶圓上去進行芯片的中后期封裝。